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nRF54L15 系统级芯片(SoC)

下一代多协议 SoC

nRF54L15 是 nRF54L 系列的首款系统级芯片 (SoC)。它是一款超低功耗蓝牙 5.4 SoC，具有同类最佳的新型多协议无线电和先进的安全功能。nRF54L 系列以更紧凑的封装将广受欢迎的 nRF52 系列提升到新的水平，具有出色的处理能力和效率、扩展的内存和新型外设。 

主要优势 

  • 使 nRF52 系列更上一层楼： 在性能、效率和安全性方面实现了巨大飞跃。 

  • 抵御安全威胁： 先进的安全功能，包括安全启动、安全固件更新、安全存储和物理攻击防护。 

  • 提供长距离： 同类最佳的多协议无线电，对于 1 Mbps 蓝牙低功耗，具有高达 8 dBm 的发射功率和 -98 dBm 的接收灵敏度。 

  • 延长电池寿命或缩小电池体积： 高效处理、超低功耗无线电和最小睡眠电流。 

现在提供样品 

Nordic现在向选定客户提供nRF54L15样品。有意者请联络当地Nordic销售代表。 

Key Features
  • 128 MHz Arm® Cortex®-M33
  • 2 MB NVM and 512 KB RAM
  • Ultra-low-power multiprotocol 2.4 GHz radio
  • 1x High-speed SPI/UART
  • 6x SPI/TWI/UART
  • High-speed USB
  • ADC, TDM, PDM, NFC, PWM, and QDEC
  • Global RTC available in System OFF
  • 128 MHz RISC-V coprocessor with support for SoftPeripherals
  • Up to 66 GPIOs
  • TrustZone® isolation, tamper detection, and cryptographic engine with side-channel leakage protection
Documentation
Datasheet

Reference layout

FCCSP package

Selected version
0.5

Changelog:

0.5

  • Pad D1 on nRF54LM20 connected to GND on top layer
  • Removed thermal relief on C3, C12 and C13

0.4

  • C9 removed
  • L5 and C8 added
  • L2 changed to 3.6nH
  • L3 changed to 4.7nH
  • L4 changed to 2.2nH
  • C3 and C12 changed to 1.2pF
  • C13 changed to DNM
  • C6 changed to 4.7µF
  • R2 changed to 200ohm
  • Updated component placement on C8, C14, L5 ,FB2 and X2 to match the schematic
  • Removed GND on inner layers below the 50 ohm impedance trace

0.3